随着5G技术的发展，通信技术的迭代以及应用升级，PCB大厂不断向更高端工艺和技术革新，实现更多元器件集成、更小尺寸和体积重量。这样的产业格局发展越稳固，导致近几年中小型工厂和老牌PCB厂因经营不善破产。同时国外大厂纷纷剥离HDI业务，也为国内PCB厂提供更多市场。
内地HDI发展现状
如今国内PCB市场在鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、生益科技等组成的一超多强的阵营。景旺电子、中京电子、崇达技术也在持续追赶。
HDI业务作为PCB产业技术和投资要求双高的业务，是国内PCB厂商持续升级的关键点。去年三星\LG等纷纷剥离HDI业务，也给一二线厂商留下更大的市场空间。
基于高阶HDI的产线投资大、技术壁垒高及电镀产线环保审批严格等因素影响。华通、欣兴、定颖等台企在HDI产品的出货实力强劲，且受惠高阶HDI需求旺盛、业绩表现良好。单内地产商的产能利用率受下游企业不景气的影响，产能未能全部释放。不过，内地大厂具备三阶及以下领域的量产能力。
据了解，当前超声电子的HDI批量生产的有一阶至四阶HDl，小批量生产和技术储备为五阶至六阶，其HDI（含类载板）产能50至60万平方米；中京电子则在较高阶领域的进展相对领先，除了具备高阶(超过三阶)高层(超过10层)产品的批量生产能力外，10-12层五阶HDI产品陆续完成样品制作。
此外，中京电子近期投资的珠海富山高密度印制电路板(PCB)建设项目，其1-A期已投资建设，重点发展高阶HDI、Anylayer HDI以及SLP等工艺产品。
东山精密也表示，子公司MULTEK 拥有三阶以上HDI生产能力，目前正积极筹备 HDI 产能扩充。景旺电子则披露，HDI（含SLP）项目预计在2021年度第二季度投产，主要为任意层HDI和含mSAP技术的HDI、兼顾少量3阶HDI产品。
值得关注的是，在上述多家PCB的高端产能布局中，SLP的产能布局已出现在多家PCB大厂的产能规划中。“在一线终端厂商的带动下，内地的高端PCB产品一直在持续布局，还需加快步伐紧跟节奏，才能在高端产品领域占领一席之地。”
高端PCB品类SLP的发展
在PCB行业中，当前的高端PCB产品类别主要有HDI、R-F、SLP、IC载板等。有分析师表示，在PCB产业转移的后半程，内地厂商将凭借成本、效率等优势逐步抢占高端PCB的市场份额。
而SLP作为HDI的进阶产品，承载着更强的技术迭代需求。
资料显示，SLP即在HDI技术的基础上，采用M-SAP制程可进一步细化线路的新一代精细线路印制板，极大地提高元器件集成度减小PCB板的物理空间。智能手机用SLP板，同样面积电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍，在未来的智能手机中的渗透率将持续提升。
时至今日，随着PCB行业持续向高集成化、更轻薄化、小型化等方向演进，SLP在智能手机领域的渗透率将不断提升，对PCB材料和工艺的要求也更高。布局SLP的厂商越来越多，但是除苹果加持的鹏鼎控股已实现量产，国内其他PCB厂商的量产之路还任重道远。据了解，PCB龙头厂商鹏鼎控股的通讯用板产品包括FPC、HDI、RPCB、SLP等多类高端PCB产品，其客户体系包括苹果、Goole、SONY、华为、OPPO、vivo等国内外品牌。据公告披露，其生产的印制电路板产品最小孔径可达 0.025mm，最小线宽可达 0.025mm，目前已形成代表更高阶制程要求的下一代PCB产品SLP的量产能力。
作为苹果公司的FPC+SLP核心供应商，鹏鼎控股于2018年的SLP产品收入约占总营收的4%-5%，且秦皇岛募投项目SLP已部分投产，将于2021年达产。
相比鹏鼎控股在SLP领域的量产实力，内地厂商除了超声电子有部分量产能力外，中京电子是布局相对较早的一家。
去年以来，中京电子加码高多层电路板、高阶HDI及Anylayer HDI、刚柔结合板(R-F)、SLP(m-SAP)等产品的投入与布局，深入切入5G通信、新型高清显示、新能源汽车电子、医疗防疫、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域，这也将是国内PCB一、二阵营持续发力突破的关键所在。
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