据台积电最新发布的股东年报消息,去年全球半导体市场(不含存储)产值约为3270亿美元,减少2%,其中晶圆代工产值约为670亿美元,年增长率与上一年持平。长期而言,市场需求旺盛,加上电子产品采用半导体元件比率提升,预估未来5年半导体产业年复合增长率可望达到5%,晶圆代工产业增长幅度将更强。
1、5G智能带动芯片需求增长
智能手机方面,虽然5G商用化加速,但受疫情影响可能造成换机速度延后,预计手机市场将衰退7-9%。
高效能运算平台方面,去年由于消费类个人电脑更换周期延长,企业服务器需求降低及当代游戏机进入产品生命周期尾端,主要高效能运算产品单位出货量下降4%;另一方面,5G基地台部署及成长企业的个人电脑需求,以及数据中心、人工智能、伺服器需求和新一代游戏机上市等,都需高效能及高功耗效率中央处理器、图形处理器、网络处理器、人工智能加速器等,又将抵消部分衰退。 物联网平台方面,去年物联网设备单位出货量增长25%,蓝牙耳机、智能手表与智能音箱为主要增长动能。今年物联网设备单位出货量可望年增约15%,且随着更多人工智能功能加入,物联网设备将带动更多更强大更省电的控制芯片、联网芯片与感测芯片需求。 车用需求方面,去年因全球经济环境转弱,汽车单位销售量衰退5%,今年受COVID-19全球大流行与整体经济持续不确定性因素影响,汽车单位销售量将再衰退11-13%。 消费电子产品方面,去年单位销售量衰退7%,由于电视及机顶盒销售量受全球经济环境不确定因素影响而降低,MP3 播放器、数码相机市场则持续受智能手机侵蚀,预估今年整体消费性电子产品出货量将维持下滑,但其中的4K及8K超高分辨率电视出货将达到正成长。 2、2纳米制程逐步迈向生产,重点改善EUV技术品质与成本 制程方面,台积电年报中首度提到2纳米制程技术进展,去年领先半导体产业进行2纳米制程技术研发,针对2纳米以下技术进行探索性研究;至于EUV专案,去年也取得持续性进展,可加快先进技术学习速度与制程开发,将逐步迈向全面生产制造就绪。
随着7纳米强效版技术量产及5纳米技术成功试产,台积电研发组织持续推动技术创新,以维持业界的领导地位。台积电表示,当公司采用三维晶体管第六代技术平台开发3纳米技术时,也已开始开发领先半导体业界的2纳米技术,并针对2纳米以下的技术进行探索性研究。 5纳米方面,虽然半导体产业逼近硅晶物理极限,5纳米制程工艺仍遵循摩尔定律。目前静态随机存取 (SRAM) 存储及逻辑电路良率均符合预期,已达成去年进入试产的目标。相较5纳米制程技术,3纳米制程技术大幅提升芯片密度及降低功耗,并维持相同芯片效能,今年研发着重于基础制程制定、良率提升、电晶体及导线效能改善及可靠性评估,将持续进行3纳米制程技术全面开发。 针对3纳米技术开发,极紫外光(EUV)光刻技术展现出优异的光学能力与符合预期的芯片良率。研发单位正致力于EUV技术,以减少曝光机掩膜缺陷及制程堆叠误差,并降低整体成本。去年EUV专案在光源功率及稳定度上有持续性进展,光源功率稳定与改善,得以加快先进技术学习速度与制程开发。此外,EUV光刻胶制程、光罩保护膜及相关光罩基板,也都展现显著进步,EUV技术正逐步迈向全面生产制造就绪。 信利康供应链成立17周年,专注半导体产品一站式进出口代理综合服务,助力半导体行业稳健发展。