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半导体供应链库存降至低点 首波急单报到恐延至3~4月

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全球半导体供应链库存水位已降至相对低点,然因全球经济走势并不乐观,加上汇率波动依旧偏大,客户拉货将与新品上市铺货紧密相关,IC设计业者预期2016年上半恐只有智慧型手机、平板电脑等行动装置产品,会在第2季有一波新品问世热潮,客户急单出现时间点应会落在3~4月之间,目前多家业者订单能见度看来均是如此。

  尽管台积电南科厂受到地震影响,传出晶圆厂内生产线几乎全部晶圆报废重做,然因台积电表示已全面复工,影响范围不到单月营收1~3%,首季财测目标仍维持高档水准,台系IC设计业者原本预期的库存回补急单效应,恐怕还得再等等。

  台系一线IC设计业者指出,虽然客户端及公司内部的晶片库存不高,然目前大环境仍存在太多变数,加上首季是传统淡季,面对客户不愿轻易启动拉高库存水位动作,预期2016年上半第一波急单报到的时点间,将是在3~4月之间。

  台系LCD驱动IC供应商指出,以群创这次受创的严重程度,尽管传出智慧型手机客户可能会转厂及转单消息,但并没有大量回来下单动作,相关供应链业者仍未见急单效应,凸显客户并不担心在传统淡季时刻,会出现晶片及零组件缺货现象。

  类比IC设计业者则表示,以目前PC客户出货量完全熄火情况来看,短期内拉高库存水位的意愿并不高,一切还是照着季节性因素变化来走。

  事实上,台湾半导体供应链已在2015年第4季陆续进行库存回补动作,中、小尺寸LCD驱动IC急单满天飞,2016年第1季大尺寸LCD驱动IC及指纹辨识晶片业者,则开始争抢台积电、世界先进8吋晶圆产能。

  IC设计业者认为,要重演过去供应链强力回补库存盛况,恐需要有强劲的终端市场需求来作支撑,由于第2季有行动装置新品上市,配合大陆五一旺季效应,加上预先为第3季奥运铺货的消费性电子急单需求,届时将是拉高库存水位的较佳时点间。

来源:慧聪网